창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX5302CUA+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX5302CUA+T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX5302CUA+T | |
관련 링크 | MAX5302, MAX5302CUA+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TR3B155M035C2000 | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1411 (3528 Metric) 2 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TR3B155M035C2000.pdf | |
![]() | T95X225M035ESSL | 2.2µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 2910 (7227 Metric) 2 Ohm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95X225M035ESSL.pdf | |
![]() | SIT3822AC-1D2-33EB250.000000Y | OSC XO 3.3V 250MHZ OE | SIT3822AC-1D2-33EB250.000000Y.pdf | |
![]() | ERA-8ARW6342V | RES SMD 63.4KOHM 0.05% 1/4W 1206 | ERA-8ARW6342V.pdf | |
![]() | D3507N800 | D3507N800 AEG MODULE | D3507N800.pdf | |
![]() | H55S2562JFR-60M-C | H55S2562JFR-60M-C Hynix SMD or Through Hole | H55S2562JFR-60M-C.pdf | |
![]() | GMS81004-V026 | GMS81004-V026 LG SOP | GMS81004-V026.pdf | |
![]() | AG502 | AG502 WJ SMD or Through Hole | AG502.pdf | |
![]() | GF-6800D-G3-N-B1 | GF-6800D-G3-N-B1 NVIDIA BGA | GF-6800D-G3-N-B1.pdf | |
![]() | BT1308W400D115 | BT1308W400D115 NXP SMD or Through Hole | BT1308W400D115.pdf | |
![]() | SFC2747C | SFC2747C SESCOSEM SMD or Through Hole | SFC2747C.pdf |