창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX527DEWG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX527DEWG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX527DEWG | |
| 관련 링크 | MAX527, MAX527DEWG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FRN-R-1-8/10 | FUSE TRON DUAL-ELEMENT CLASS RK5 | FRN-R-1-8/10.pdf | |
![]() | H818RFCA | RES 18.0 OHM 1/4W 1% AXIAL | H818RFCA.pdf | |
![]() | HM628127HBLJP-15 | HM628127HBLJP-15 HITACHI SOJ-32 | HM628127HBLJP-15.pdf | |
![]() | 21502.5MXEP | 21502.5MXEP LITTEL SMD | 21502.5MXEP.pdf | |
![]() | 817C36 | 817C36 CONSMO DIP | 817C36.pdf | |
![]() | S2S3B007 | S2S3B007 SHARP SMD or Through Hole | S2S3B007.pdf | |
![]() | CLC005 | CLC005 NS TSSOP | CLC005.pdf | |
![]() | PDZ30B.115 | PDZ30B.115 NXP SMD or Through Hole | PDZ30B.115.pdf | |
![]() | TC74AC32FS | TC74AC32FS TOSHIBA TSSOP14 | TC74AC32FS.pdf | |
![]() | 0916E | 0916E ORIGINAL DIP-40 | 0916E.pdf | |
![]() | KQT0402TTE1N9C | KQT0402TTE1N9C KOA SMD | KQT0402TTE1N9C.pdf |