창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX525BEAP+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX525BEAP+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX525BEAP+ | |
| 관련 링크 | MAX525, MAX525BEAP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F240X3IDR | 24MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X3IDR.pdf | |
![]() | STW38N65M5 | MOSFET N-CH 650V 30A TO-247 | STW38N65M5.pdf | |
![]() | TC74LCX240F | TC74LCX240F TOS 5.2mm-20 | TC74LCX240F.pdf | |
![]() | RJ561 | RJ561 ORIGINAL DIP42 | RJ561.pdf | |
![]() | DF3-2P-2H(20) | DF3-2P-2H(20) HIROSE ORIGINAL | DF3-2P-2H(20).pdf | |
![]() | TA8323F | TA8323F TOS SMD or Through Hole | TA8323F.pdf | |
![]() | LCUCB3216310 | LCUCB3216310 t-BEAD-bidA SMD or Through Hole | LCUCB3216310.pdf | |
![]() | KM6161002AJI-20J | KM6161002AJI-20J SAMSUNG SOJ44 | KM6161002AJI-20J.pdf | |
![]() | HC2E337M22040HA180 | HC2E337M22040HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2E337M22040HA180.pdf | |
![]() | SFT162 | SFT162 ORIGINAL CAN | SFT162.pdf | |
![]() | HT692 | HT692 Holtek 20DIP | HT692.pdf | |
![]() | CX05N105K | CX05N105K KEMET SMD or Through Hole | CX05N105K.pdf |