창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX5230AEEE+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX5230AEEE+T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX5230AEEE+T | |
관련 링크 | MAX5230, MAX5230AEEE+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43601C5227M62 | 220µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 490 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601C5227M62.pdf | |
![]() | S1A120D00 | S1A120D00 COSMO SMD or Through Hole | S1A120D00.pdf | |
![]() | HM5951A | HM5951A ORIGINAL SIP-7 | HM5951A.pdf | |
![]() | MS2176 | MS2176 Microsemi SMD or Through Hole | MS2176.pdf | |
![]() | ARD65112Q | ARD65112Q NAIS SMD or Through Hole | ARD65112Q.pdf | |
![]() | T5BP3 D4-2 | T5BP3 D4-2 TOSHIBA BGA | T5BP3 D4-2.pdf | |
![]() | EG80C196KB16 | EG80C196KB16 INTEL MQFP-80 | EG80C196KB16.pdf | |
![]() | BCM65300 | BCM65300 Broadcom SMD or Through Hole | BCM65300.pdf | |
![]() | KB814AB | KB814AB KINGBRIG DIPSOP | KB814AB.pdf | |
![]() | MMBT3700LT1G | MMBT3700LT1G ON SOT-23 | MMBT3700LT1G.pdf | |
![]() | BZD27C220 | BZD27C220 PHI SMD or Through Hole | BZD27C220.pdf |