창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX5222EAK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX5222EAK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX5222EAK | |
관련 링크 | MAX522, MAX5222EAK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TRJB156K016RRJ | 15µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1210 (3528 Metric) 2.03 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TRJB156K016RRJ.pdf | |
![]() | ASDMB-12.000MHZ-EC-T | 12MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASDMB-12.000MHZ-EC-T.pdf | |
![]() | HG-SNW9X-10W | HG-SNW9X-10W HG SMD or Through Hole | HG-SNW9X-10W.pdf | |
![]() | LIR2016 | LIR2016 POWERBURG SMD or Through Hole | LIR2016.pdf | |
![]() | NQ82915GM/QI77ES | NQ82915GM/QI77ES INTEL BGA | NQ82915GM/QI77ES.pdf | |
![]() | ILD620X007 | ILD620X007 ORIGINAL DIP-8 | ILD620X007.pdf | |
![]() | ISP844 | ISP844 ISOCOM DIP16 | ISP844.pdf | |
![]() | 120UF 50V,10*13 | 120UF 50V,10*13 ORIGINAL SMD or Through Hole | 120UF 50V,10*13.pdf | |
![]() | EC3H07B-TL / 9 | EC3H07B-TL / 9 SONYO SMD or Through Hole | EC3H07B-TL / 9.pdf | |
![]() | TL16C552FNG4 | TL16C552FNG4 TI SMD or Through Hole | TL16C552FNG4.pdf | |
![]() | MD2862-D32-P | MD2862-D32-P INTEL SMD or Through Hole | MD2862-D32-P.pdf |