창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX5218BEAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX5218BEAP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX5218BEAP | |
관련 링크 | MAX521, MAX5218BEAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
160BXA100MEFC18X20 | 100µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can 12000 Hrs @ 105°C | 160BXA100MEFC18X20.pdf | ||
![]() | MLG0402Q10NHT000 | 10nH Unshielded Multilayer Inductor 140mA 2.1 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q10NHT000.pdf | |
![]() | M56779FP | M56779FP MIT SOP | M56779FP.pdf | |
![]() | NTH5G2M36B103K04TE | NTH5G2M36B103K04TE MURATA SMD or Through Hole | NTH5G2M36B103K04TE.pdf | |
![]() | ECOG1X14B5L | ECOG1X14B5L CYAN QFN | ECOG1X14B5L.pdf | |
![]() | TNX2017E/03 | TNX2017E/03 PHILIPS BGA | TNX2017E/03.pdf | |
![]() | MS621IL36N | MS621IL36N SII SMD or Through Hole | MS621IL36N.pdf | |
![]() | 74AC16374 | 74AC16374 ST SSOP48 | 74AC16374.pdf | |
![]() | SPP-ULTRA-400 | SPP-ULTRA-400 NVIDIA BGA | SPP-ULTRA-400.pdf | |
![]() | EM61416313-28 | EM61416313-28 ORIGINAL SOJ | EM61416313-28.pdf | |
![]() | MCR01MRTD39R0 | MCR01MRTD39R0 ROHM SMD | MCR01MRTD39R0.pdf |