창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX518BCSA-TG069 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX518BCSA-TG069 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX518BCSA-TG069 | |
관련 링크 | MAX518BCS, MAX518BCSA-TG069 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0326004.MXP | FUSE CERAMIC 4A 250VAC 3AB 3AG | 0326004.MXP.pdf | |
![]() | 40147C | 40147C MEB PLCC-28P | 40147C.pdf | |
![]() | 71660-3560 | 71660-3560 MOLEX SMD or Through Hole | 71660-3560.pdf | |
![]() | 011100156K E2 | 011100156K E2 NCR QFP-100 | 011100156K E2.pdf | |
![]() | SE5508DLG-1.8V | SE5508DLG-1.8V SEI SMD or Through Hole | SE5508DLG-1.8V.pdf | |
![]() | TC620CE0A | TC620CE0A tc SOP8 | TC620CE0A.pdf | |
![]() | CDCV855IPWG4 | CDCV855IPWG4 TIS Call | CDCV855IPWG4.pdf | |
![]() | 564K400D18L4 | 564K400D18L4 KEMET SMD or Through Hole | 564K400D18L4.pdf | |
![]() | LG-214L/214D | LG-214L/214D KODENSHI SMD or Through Hole | LG-214L/214D.pdf | |
![]() | LC75345M-MPB | LC75345M-MPB SANYO SMD or Through Hole | LC75345M-MPB.pdf | |
![]() | 251M30 | 251M30 FUJI SMD or Through Hole | 251M30.pdf |