창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX5185BEEI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX5185BEEI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX5185BEEI | |
관련 링크 | MAX518, MAX5185BEEI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SWG150-12-C-R | AC/DC CONVERTER 12V 150W | SWG150-12-C-R.pdf | |
![]() | RC0402DR-077K68L | RES SMD 7.68KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-077K68L.pdf | |
![]() | NOIV1SN012KA-GDI | CMOS Image Sensor 4096H x 4096V 4.5µm x 4.5µm 355-µPGA | NOIV1SN012KA-GDI.pdf | |
![]() | AT24C08N-10SI-25 | AT24C08N-10SI-25 ATMEL SOP-8 | AT24C08N-10SI-25.pdf | |
![]() | DLH36129KBK11A | DLH36129KBK11A DSP QFP | DLH36129KBK11A.pdf | |
![]() | TC55RP6002ECB713 | TC55RP6002ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP6002ECB713.pdf | |
![]() | R11040392 | R11040392 ORIGINAL SOP-16 | R11040392.pdf | |
![]() | 25USR12000M30X25 | 25USR12000M30X25 RUBYCON SMD or Through Hole | 25USR12000M30X25.pdf | |
![]() | FODM3083R3 | FODM3083R3 MAX QFP | FODM3083R3.pdf | |
![]() | LT1395CS6#TRMPBFTR | LT1395CS6#TRMPBFTR LINFAR SMD or Through Hole | LT1395CS6#TRMPBFTR.pdf | |
![]() | TPA62A18RL | TPA62A18RL sgs SMD or Through Hole | TPA62A18RL.pdf |