창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX5156BCPE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX5156BCPE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX5156BCPE | |
| 관련 링크 | MAX515, MAX5156BCPE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ASE-48.000MHZ-C-T3 | 48MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 19mA Enable/Disable | ASE-48.000MHZ-C-T3.pdf | |
| PLZ22D-G3/H | DIODE ZENER 22V 500MW DO219AC | PLZ22D-G3/H.pdf | ||
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![]() | HY5DU283222 AF-28 12*12 | HY5DU283222 AF-28 12*12 ORIGINAL BGA | HY5DU283222 AF-28 12*12.pdf | |
![]() | 9003DDMQB | 9003DDMQB FSC CDIP | 9003DDMQB.pdf | |
![]() | CL10G470JB8NNNC | CL10G470JB8NNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10G470JB8NNNC.pdf | |
![]() | TEP101PZP | TEP101PZP TI TQFP | TEP101PZP.pdf | |
![]() | M5M4V16169DRP-10 | M5M4V16169DRP-10 MITSUBISHI TSSOP | M5M4V16169DRP-10.pdf | |
![]() | MBF3025HH-37.056MHZ | MBF3025HH-37.056MHZ ORIGINAL ORIGINAL | MBF3025HH-37.056MHZ.pdf | |
![]() | LTL2R3SYKL13-132 | LTL2R3SYKL13-132 LITEON SMD or Through Hole | LTL2R3SYKL13-132.pdf |