창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX512CSD TG044 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX512CSD TG044 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-0.39-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX512CSD TG044 | |
| 관련 링크 | MAX512CSD, MAX512CSD TG044 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3601XCLR | 36MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3601XCLR.pdf | |
![]() | CC4850E1URH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC4850E1URH.pdf | |
![]() | NKN5WSJR-73-0R24 | RES 0.24 OHM 5W 5% AXIAL | NKN5WSJR-73-0R24.pdf | |
![]() | AS431IANTR-G1 | AS431IANTR-G1 BCD SOT-23 | AS431IANTR-G1.pdf | |
![]() | 71PL127JBOBFW9U | 71PL127JBOBFW9U spansion BGA | 71PL127JBOBFW9U.pdf | |
![]() | MX7572JN | MX7572JN MAXIM DIP | MX7572JN.pdf | |
![]() | 1977047B-83 | 1977047B-83 TEAC SMD or Through Hole | 1977047B-83.pdf | |
![]() | MB814100A-70PSZ | MB814100A-70PSZ FUJITSU SMD or Through Hole | MB814100A-70PSZ.pdf | |
![]() | BS4P-SHF-1AA(LF)(SN) | BS4P-SHF-1AA(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | BS4P-SHF-1AA(LF)(SN).pdf | |
![]() | TK71613SCLH-G | TK71613SCLH-G TOKO SOT23-5 | TK71613SCLH-G.pdf | |
![]() | K4X56163PI-FGC3000 | K4X56163PI-FGC3000 Samsung SMD or Through Hole | K4X56163PI-FGC3000.pdf | |
![]() | 355-07-0200 | 355-07-0200 MOLEX SMD or Through Hole | 355-07-0200.pdf |