창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX5128ELA+(AAF) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX5128ELA+(AAF) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX5128ELA+(AAF) | |
관련 링크 | MAX5128EL, MAX5128ELA+(AAF) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RCH855NP-682K | 6.8mH Unshielded Wirewound Inductor 49mA 31.7 Ohm Max Radial | RCH855NP-682K.pdf | ||
TN2-L-12V-3 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | TN2-L-12V-3.pdf | ||
RP73D2B63K4BTG | RES SMD 63.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B63K4BTG.pdf | ||
APX809-29SR NOPB | APX809-29SR NOPB DIODES SOT23 | APX809-29SR NOPB.pdf | ||
MAX4053ACPE | MAX4053ACPE MAXIM SMD or Through Hole | MAX4053ACPE.pdf | ||
SM10G14 | SM10G14 Toshiba TO-3 | SM10G14.pdf | ||
MBLIC1B03 | MBLIC1B03 ALCATEL SMD or Through Hole | MBLIC1B03.pdf | ||
TLP165J-TPR.F | TLP165J-TPR.F TOSHIBA SOP-5 | TLP165J-TPR.F.pdf | ||
MX549ACPA | MX549ACPA MAXIM dip | MX549ACPA.pdf | ||
esmq630e332mn40s | esmq630e332mn40s ORIGINAL SMD or Through Hole | esmq630e332mn40s.pdf | ||
DL4740A T/R 13 | DL4740A T/R 13 PANJIT SMD or Through Hole | DL4740A T/R 13.pdf | ||
MAX396CAI+T | MAX396CAI+T Maxim SMD or Through Hole | MAX396CAI+T.pdf |