창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX509ACAP+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX509ACAP+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX509ACAP+ | |
| 관련 링크 | MAX509, MAX509ACAP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDS10ED620FO3 | MICA | CDS10ED620FO3.pdf | |
![]() | TNPW12064K53BEEN | RES SMD 4.53K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12064K53BEEN.pdf | |
![]() | 158RP20 | 158RP20 IR SMD or Through Hole | 158RP20.pdf | |
![]() | 9099FMQB | 9099FMQB NSC SMD or Through Hole | 9099FMQB.pdf | |
![]() | Q40701.1 | Q40701.1 NVIDIA BGA | Q40701.1.pdf | |
![]() | AD7834ANZ | AD7834ANZ ORIGINAL DIP | AD7834ANZ .pdf | |
![]() | 215F3 | 215F3 TECHSEM SMD or Through Hole | 215F3.pdf | |
![]() | 0603-6.98R | 0603-6.98R YOGEO// SMD or Through Hole | 0603-6.98R.pdf | |
![]() | MT48H16M32LFCM-75 IT | MT48H16M32LFCM-75 IT MICRON BGA | MT48H16M32LFCM-75 IT.pdf | |
![]() | NM24C05M8 | NM24C05M8 NSC SOP8 | NM24C05M8.pdf | |
![]() | T89C51CC03UA-RLTUM | T89C51CC03UA-RLTUM AT VQFP | T89C51CC03UA-RLTUM.pdf | |
![]() | M37544G02ASP | M37544G02ASP ORIGINAL DIP | M37544G02ASP.pdf |