창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX507BCNG+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX507BCNG+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | dip24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX507BCNG+ | |
관련 링크 | MAX507, MAX507BCNG+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LLS1V562MELA | 5600µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | LLS1V562MELA.pdf | |
UPM1K151MHD6 | 150µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPM1K151MHD6.pdf | ||
![]() | ABM8G-13.560MHZ-B4Y-T | 13.56MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-13.560MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | TYN6/810RG | TYN6/810RG ST TO-220 | TYN6/810RG.pdf | |
![]() | TWL3024AGZA | TWL3024AGZA TI BGA | TWL3024AGZA.pdf | |
![]() | D4171G | D4171G NEC SMD | D4171G.pdf | |
![]() | DE2E3KY221KA3BM02 | DE2E3KY221KA3BM02 MURATA SMD or Through Hole | DE2E3KY221KA3BM02.pdf | |
![]() | MN51005XMD | MN51005XMD MIT DIP | MN51005XMD.pdf | |
![]() | 54HC74YBDG | 54HC74YBDG MOTOROLA CDIP | 54HC74YBDG.pdf | |
![]() | ECJ1VB1C153M | ECJ1VB1C153M panasonic SMD or Through Hole | ECJ1VB1C153M.pdf | |
![]() | 1V3700020A | 1V3700020A ORIGINAL BGA | 1V3700020A.pdf |