창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX507AEWG+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX507AEWG+T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX507AEWG+T | |
| 관련 링크 | MAX507A, MAX507AEWG+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06032U2R7BAT2A | 2.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06032U2R7BAT2A.pdf | |
![]() | NX3225GA-26.000M-STD-CRG-2 | 26MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225GA-26.000M-STD-CRG-2.pdf | |
![]() | PLVDS047 | PLVDS047 TI SOP | PLVDS047.pdf | |
![]() | SAB-C163-LF25M . | SAB-C163-LF25M . INFINEON TQFP100 | SAB-C163-LF25M ..pdf | |
![]() | ECM028 | ECM028 EIC QFN | ECM028.pdf | |
![]() | Q3309CA40004900 SG-8002CA50MHZPCB | Q3309CA40004900 SG-8002CA50MHZPCB EPSON SMD or Through Hole | Q3309CA40004900 SG-8002CA50MHZPCB.pdf | |
![]() | DS33X11 | DS33X11 MAXIM BGA | DS33X11.pdf | |
![]() | FFP30UP20DN | FFP30UP20DN FSC TO-220 | FFP30UP20DN.pdf | |
![]() | MBM29LV800TE70TN | MBM29LV800TE70TN FUJITSU TSOP | MBM29LV800TE70TN.pdf | |
![]() | IDT88P8341BHI | IDT88P8341BHI IDT SMD or Through Hole | IDT88P8341BHI.pdf | |
![]() | HCPL314J#50 | HCPL314J#50 ORIGINAL SMD or Through Hole | HCPL314J#50.pdf | |
![]() | EAMR519 | EAMR519 SYNANCE QFP | EAMR519.pdf |