창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX506BEPP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX506BEPP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX506BEPP | |
| 관련 링크 | MAX506, MAX506BEPP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP2512B1K00JWB | RES SMD 1K OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B1K00JWB.pdf | |
![]() | PLT0805Z1872LBTS | RES SMD 18.7KOHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z1872LBTS.pdf | |
![]() | AT27C010-25DI | AT27C010-25DI ATMEL DIP | AT27C010-25DI.pdf | |
![]() | 1258AK5 | 1258AK5 LUCENT BGA | 1258AK5.pdf | |
![]() | 88C92CV | 88C92CV ORIGINAL QFP | 88C92CV.pdf | |
![]() | MLF1608A1R0J | MLF1608A1R0J TDK SMD or Through Hole | MLF1608A1R0J.pdf | |
![]() | HA126 | HA126 TI TSSOP14 | HA126.pdf | |
![]() | M37102M8-ABOSP (KK-3250) | M37102M8-ABOSP (KK-3250) Mitsubishi DIP-64 | M37102M8-ABOSP (KK-3250).pdf | |
![]() | G102DVN | G102DVN IOR SO-8 | G102DVN.pdf | |
![]() | KSC2859OMTF | KSC2859OMTF SAMSUNG SOT-23 | KSC2859OMTF.pdf | |
![]() | K8P6415UOB-P14B | K8P6415UOB-P14B SAMSUNG TSOP48 | K8P6415UOB-P14B.pdf | |
![]() | CS517 | CS517 CS SOP8 | CS517.pdf |