창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX502BEWG+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX502BEWG+T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | WSOP-24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX502BEWG+T | |
관련 링크 | MAX502B, MAX502BEWG+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C2012JB1A336M125AC | 33µF 10V 세라믹 커패시터 JB 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012JB1A336M125AC.pdf | |
![]() | 1210R-027K | 2.7nH Unshielded Inductor 1.562A 50 mOhm Max 2-SMD | 1210R-027K.pdf | |
![]() | 02056-010 | 02056-010 ORIGINAL SMD or Through Hole | 02056-010.pdf | |
![]() | 1945193 | 1945193 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1945193.pdf | |
![]() | TC74HCT125AFT | TC74HCT125AFT TOSHIBA TSSOP14 | TC74HCT125AFT.pdf | |
![]() | 3224J-001-503E | 3224J-001-503E BOURNS SMD or Through Hole | 3224J-001-503E.pdf | |
![]() | D3861R | D3861R NEC DIP | D3861R.pdf | |
![]() | STA513 | STA513 SANKEN ZIP | STA513.pdf | |
![]() | X9312S | X9312S XICOR SOP-20 | X9312S.pdf | |
![]() | LGM27500-16ML1T08 | LGM27500-16ML1T08 ORIGINAL SMD or Through Hole | LGM27500-16ML1T08.pdf | |
![]() | VR25000004703JA100 | VR25000004703JA100 VISHAY SMD or Through Hole | VR25000004703JA100.pdf | |
![]() | PBS4400 | PBS4400 SIEMENS DIP | PBS4400.pdf |