창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX502AEWG+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX502AEWG+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX502AEWG+ | |
| 관련 링크 | MAX502, MAX502AEWG+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 025101.5NAT1L | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 125VAC/VDC | 025101.5NAT1L.pdf | |
![]() | MF-SM075-2-99 | FUSE RESETTABLE | MF-SM075-2-99.pdf | |
![]() | 416F24023ATR | 24MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24023ATR.pdf | |
![]() | 200BXA68MEFC 12.5X25 | 200BXA68MEFC 12.5X25 RUBYCON SMD or Through Hole | 200BXA68MEFC 12.5X25.pdf | |
![]() | ZBF503D-00(TA)-01 | ZBF503D-00(TA)-01 TDK DIP | ZBF503D-00(TA)-01.pdf | |
![]() | 2675-5.0 | 2675-5.0 NS SOP8 | 2675-5.0.pdf | |
![]() | IRF540 | IRF540 IRF TO-220 | IRF540 .pdf | |
![]() | MCC21-08IO1B | MCC21-08IO1B IXYS SMD or Through Hole | MCC21-08IO1B.pdf | |
![]() | LM350K STEELP+ | LM350K STEELP+ NS CAN-2 | LM350K STEELP+.pdf | |
![]() | LC863232C-55Y4-E | LC863232C-55Y4-E ORIGINAL SMD or Through Hole | LC863232C-55Y4-E.pdf | |
![]() | 4N60L-X-B TO-252 T/R | 4N60L-X-B TO-252 T/R UTC TO252TR | 4N60L-X-B TO-252 T/R.pdf |