창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX495EPA-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX495EPA-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX495EPA-T | |
| 관련 링크 | MAX495, MAX495EPA-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1005X5R1H221M050BA | 220pF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X5R1H221M050BA.pdf | |
![]() | SIT8209AI-22-33E-100.000000Y | OSC XO 3.3V 100MHZ OE | SIT8209AI-22-33E-100.000000Y.pdf | |
![]() | RT0805CRD071K18L | RES SMD 1.18KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD071K18L.pdf | |
![]() | HY27SF081G2AFP1B | HY27SF081G2AFP1B HYNIX BGA | HY27SF081G2AFP1B.pdf | |
![]() | IBM014400J2C-60 | IBM014400J2C-60 IBM SMD or Through Hole | IBM014400J2C-60.pdf | |
![]() | QL3025-1PB256C | QL3025-1PB256C QUICKLOGIC BGA | QL3025-1PB256C.pdf | |
![]() | LE82PM965SLA5U | LE82PM965SLA5U INTEL BGA | LE82PM965SLA5U.pdf | |
![]() | AAAww | AAAww NPE SMD | AAAww.pdf | |
![]() | PPC440GP3CC400C | PPC440GP3CC400C IBM BGA | PPC440GP3CC400C.pdf | |
![]() | 0402 475M 10V | 0402 475M 10V SAM SMD or Through Hole | 0402 475M 10V.pdf | |
![]() | TAB10 | TAB10 PHILIPS SMD or Through Hole | TAB10.pdf | |
![]() | 1N4591A | 1N4591A MSC SMD or Through Hole | 1N4591A.pdf |