창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX485EXPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX485EXPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX485EXPA | |
| 관련 링크 | MAX485, MAX485EXPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQH55DN4R7M03L | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 2.7A 57.4 mOhm Max 2220 (5750 Metric) | LQH55DN4R7M03L.pdf | |
![]() | ERA-2APB9760X | RES SMD 976 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB9760X.pdf | |
![]() | CRGV1206J680K | RES SMD 680K OHM 5% 1/4W 1206 | CRGV1206J680K.pdf | |
![]() | Y0062367R100B0L | RES 367.1 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0062367R100B0L.pdf | |
![]() | ST6387B1/FHL | ST6387B1/FHL STM DIP-42 | ST6387B1/FHL.pdf | |
![]() | AM27C010-150LC 12. | AM27C010-150LC 12. AMD SMD or Through Hole | AM27C010-150LC 12..pdf | |
![]() | 39303045 | 39303045 Molex SMD or Through Hole | 39303045.pdf | |
![]() | GBIC-GE-MM-550 | GBIC-GE-MM-550 ORIGINAL SMD or Through Hole | GBIC-GE-MM-550.pdf | |
![]() | SG-8002JC-19.6608M-PCCS PbFree | SG-8002JC-19.6608M-PCCS PbFree EPSON SMD or Through Hole | SG-8002JC-19.6608M-PCCS PbFree.pdf | |
![]() | ADR02AUJ-R2 | ADR02AUJ-R2 AD SMD or Through Hole | ADR02AUJ-R2.pdf | |
![]() | CY7C198-25VCT | CY7C198-25VCT CY PLCC | CY7C198-25VCT.pdf | |
![]() | ECX10P20 | ECX10P20 EXICON TO-247 | ECX10P20.pdf |