창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX485EPA/EEPA+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX485EPA/EEPA+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX485EPA/EEPA+ | |
| 관련 링크 | MAX485EPA, MAX485EPA/EEPA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQM21PN2R2MC0D | 2.2µH Shielded Multilayer Inductor 600mA 425 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LQM21PN2R2MC0D.pdf | |
![]() | 2SK3065-W | 2SK3065-W ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK3065-W.pdf | |
![]() | 25CT315MA | 25CT315MA SOC SMD or Through Hole | 25CT315MA.pdf | |
![]() | ZVN120 | ZVN120 ZETEX TO-223 | ZVN120.pdf | |
![]() | FF12-37A-R11B | FF12-37A-R11B JAE CONN-ZIF37PIN0.6 | FF12-37A-R11B.pdf | |
![]() | UPC277GR(25) | UPC277GR(25) NEC TSSOP8 | UPC277GR(25).pdf | |
![]() | ST6367BB1/BEP | ST6367BB1/BEP ST SMD or Through Hole | ST6367BB1/BEP.pdf | |
![]() | PIC16C74B-20 I/P | PIC16C74B-20 I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C74B-20 I/P.pdf | |
![]() | CL62C064N-20 | CL62C064N-20 Xlink SMD or Through Hole | CL62C064N-20.pdf | |
![]() | DAC08CN/EN | DAC08CN/EN DIP SMD or Through Hole | DAC08CN/EN.pdf | |
![]() | KIA378R05 | KIA378R05 FAIRCHILD TO-220 | KIA378R05.pdf |