창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX485EEP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX485EEP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX485EEP | |
관련 링크 | MAX48, MAX485EEP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | M39018/04-0053 | ALUM-SCREW TERMINAL | M39018/04-0053.pdf | |
![]() | RT0603CRE07300RL | RES SMD 300 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE07300RL.pdf | |
![]() | RNF14DTC33R2 | RES 33.2 OHM 1/4W .5% AXIAL | RNF14DTC33R2.pdf | |
![]() | KDZ3.0EV-RTK | KDZ3.0EV-RTK KEC SMD or Through Hole | KDZ3.0EV-RTK.pdf | |
![]() | AA 0531NXZ | AA 0531NXZ S PLCC-68 | AA 0531NXZ.pdf | |
![]() | 14-1-184 | 14-1-184 DIP- DALE | 14-1-184.pdf | |
![]() | SA5224DH,118 | SA5224DH,118 NXP SMD or Through Hole | SA5224DH,118.pdf | |
![]() | XC95144-10PQ | XC95144-10PQ TI QFP | XC95144-10PQ.pdf | |
![]() | MBM29LV800TA-90M28S-E1 | MBM29LV800TA-90M28S-E1 FUJITSU BGA | MBM29LV800TA-90M28S-E1.pdf | |
![]() | M0805B475K006UGX | M0805B475K006UGX ORIGINAL SMD or Through Hole | M0805B475K006UGX.pdf | |
![]() | GXB100416 | GXB100416 SIEMENS CDIP | GXB100416.pdf |