창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX483CSA/ESA/CPA/EPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX483CSA/ESA/CPA/EPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX483CSA/ESA/CPA/EPA | |
| 관련 링크 | MAX483CSA/ES, MAX483CSA/ESA/CPA/EPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F2711XIDT | 27.12MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2711XIDT.pdf | |
![]() | 766161332GP | RES ARRAY 15 RES 3.3K OHM 16SOIC | 766161332GP.pdf | |
![]() | ATT-0291-01-HEX-02 | RF Attenuator 1dB ±0.3dB 0Hz ~ 12.4GHz 2W HEX In-Line Module | ATT-0291-01-HEX-02.pdf | |
![]() | 50H6350 | 50H6350 IBM BGA | 50H6350.pdf | |
![]() | 103588-1 | 103588-1 PAN DIP | 103588-1.pdf | |
![]() | DE56IT147KT4ALC | DE56IT147KT4ALC DSP QFP | DE56IT147KT4ALC.pdf | |
![]() | LTC3410ESC6#PBF | LTC3410ESC6#PBF LT SMD or Through Hole | LTC3410ESC6#PBF.pdf | |
![]() | MAX4166CPA | MAX4166CPA MAXIM DIP | MAX4166CPA.pdf | |
![]() | GT-007 | GT-007 ORIGINAL SMD or Through Hole | GT-007.pdf | |
![]() | BSS138E7874 | BSS138E7874 INFINEON SOT-23 | BSS138E7874.pdf | |
![]() | V53C104XP45 | V53C104XP45 VITELIC DIP-20 | V53C104XP45.pdf | |
![]() | C5-K3L-2R2 | C5-K3L-2R2 MITSUMI 5D28 | C5-K3L-2R2.pdf |