창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX4835EUT30BD3-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX4835EUT30BD3-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX4835EUT30BD3-T | |
관련 링크 | MAX4835EUT, MAX4835EUT30BD3-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW0201510KFNED | RES SMD 510K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW0201510KFNED.pdf | |
![]() | 7C1541CC | 7C1541CC CY SOP-44L | 7C1541CC.pdf | |
![]() | KIA494AF | KIA494AF KEC SOP | KIA494AF.pdf | |
![]() | XC3390 PQ160 | XC3390 PQ160 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC3390 PQ160.pdf | |
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![]() | 3DG408 | 3DG408 CHINA SMD or Through Hole | 3DG408.pdf | |
![]() | FA80486GX33SF | FA80486GX33SF INT PQFP | FA80486GX33SF.pdf | |
![]() | C0805JRNPO0BN331 | C0805JRNPO0BN331 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0805JRNPO0BN331.pdf | |
![]() | C1608C0G1H040DT | C1608C0G1H040DT TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H040DT.pdf | |
![]() | GNS7560SB2TS | GNS7560SB2TS ORIGINAL SMD or Through Hole | GNS7560SB2TS.pdf | |
![]() | MCP42010T-E/ST | MCP42010T-E/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP42010T-E/ST.pdf |