창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX4835ETT30BD3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX4835ETT30BD3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX4835ETT30BD3 | |
관련 링크 | MAX4835ET, MAX4835ETT30BD3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
445I25E27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25E27M00000.pdf | ||
AT0402CRD0713K7L | RES SMD 13.7K OHM 1/16W 0402 | AT0402CRD0713K7L.pdf | ||
CW01070K00KE73 | RES 70K OHM 13W 10% AXIAL | CW01070K00KE73.pdf | ||
CMF55100K00FEEK | RES 100K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55100K00FEEK.pdf | ||
130E06980 | 130E06980 N/A SMD | 130E06980.pdf | ||
KW29C010-12 | KW29C010-12 SAMSUNG DIP | KW29C010-12.pdf | ||
94-2337 | 94-2337 IR SMD or Through Hole | 94-2337.pdf | ||
BSME160ETD102MK25S | BSME160ETD102MK25S NIPPON DIP | BSME160ETD102MK25S.pdf | ||
24LC08BT-I/OT 3K/reel | 24LC08BT-I/OT 3K/reel Microchip SMD or Through Hole | 24LC08BT-I/OT 3K/reel.pdf | ||
2EHDV-1P | 2EHDV-1P ORIGINAL SMD or Through Hole | 2EHDV-1P.pdf | ||
T07F12C | T07F12C FUJI SMD or Through Hole | T07F12C.pdf |