창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX4764EBC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX4764EBC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | UCSP-12 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX4764EBC | |
| 관련 링크 | MAX476, MAX4764EBC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 37312000000 | FUSE BOARD MOUNT 2A 250VAC RAD | 37312000000.pdf | |
![]() | SRP7028A-R47M | 470nH Shielded Wirewound Inductor 17.5A 4.2 mOhm Max Nonstandard | SRP7028A-R47M.pdf | |
![]() | RCWE061233L0FNEA | RES SMD 0.033 OHM 1% 1W 0612 | RCWE061233L0FNEA.pdf | |
![]() | 1W 3W | 1W 3W ORIGINAL SMD or Through Hole | 1W 3W.pdf | |
![]() | A50L-001-0096/A | A50L-001-0096/A FUJI SMD or Through Hole | A50L-001-0096/A.pdf | |
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![]() | KA5803 | KA5803 SAMSUNG DIP | KA5803.pdf | |
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![]() | HTS723216L9A360 | HTS723216L9A360 HITACHI SMD or Through Hole | HTS723216L9A360.pdf | |
![]() | T82290TK0006J | T82290TK0006J MAX QFP | T82290TK0006J.pdf |