창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX4695EUB+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX4695EUB+T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX4695EUB+T | |
| 관련 링크 | MAX4695, MAX4695EUB+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238552203 | 0.02µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | BFC238552203.pdf | |
![]() | BLM18BB750SN1D | 75 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Signal Line 500mA 1 Lines 300 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM18BB750SN1D.pdf | |
![]() | DG613DJ | DG613DJ SILICON DIP-16 | DG613DJ.pdf | |
![]() | K4N51163QC-ZCZA | K4N51163QC-ZCZA SAMSUNG BGA | K4N51163QC-ZCZA.pdf | |
![]() | N2SV6416DT-6 | N2SV6416DT-6 INTEL TSOP | N2SV6416DT-6.pdf | |
![]() | 26481084 | 26481084 MOLEX Original Package | 26481084.pdf | |
![]() | GT218-300-A2 | GT218-300-A2 NVIDIA BGA | GT218-300-A2.pdf | |
![]() | MCR10EZHMJW151 | MCR10EZHMJW151 ROHM SMD or Through Hole | MCR10EZHMJW151.pdf | |
![]() | TL052AMJG | TL052AMJG TI CDIP8 | TL052AMJG.pdf | |
![]() | HD44100JH | HD44100JH HITACHI QFP60 | HD44100JH.pdf | |
![]() | IXGT30N60B2D1 | IXGT30N60B2D1 IXYS TO-268 | IXGT30N60B2D1.pdf |