창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX4691EGE+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX4691EGE+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX4691EGE+ | |
| 관련 링크 | MAX469, MAX4691EGE+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RC1210JR-076K8L | RES SMD 6.8K OHM 5% 1/2W 1210 | RC1210JR-076K8L.pdf | |
![]() | MX165DW | MX165DW CML SOP24 | MX165DW.pdf | |
![]() | HWS451 | HWS451 HEXAWAVEINCORPORATED SMD or Through Hole | HWS451.pdf | |
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![]() | PE1145TV312500M | PE1145TV312500M ORIGINAL SOP | PE1145TV312500M.pdf | |
![]() | ST0805-310K | ST0805-310K ORIGINAL SMD or Through Hole | ST0805-310K.pdf | |
![]() | RFT31002E32BCCP-TR | RFT31002E32BCCP-TR qualcomm SOP | RFT31002E32BCCP-TR.pdf | |
![]() | L9211192-1055 | L9211192-1055 ORIGINAL BGA | L9211192-1055.pdf | |
![]() | DP75D1200T1017xx | DP75D1200T1017xx Danfuss MODULE | DP75D1200T1017xx.pdf | |
![]() | 10150-6000 EC | 10150-6000 EC M 3M | 10150-6000 EC.pdf | |
![]() | BU5281SG-TR | BU5281SG-TR ROHM SMD or Through Hole | BU5281SG-TR.pdf |