창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX4685EBC+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX4685EBC+T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX4685EBC+T | |
| 관련 링크 | MAX4685, MAX4685EBC+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1122CI5-156.2500 | 156.25MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Enable/Disable | DSC1122CI5-156.2500.pdf | |
![]() | VLS4012T-470MR39 | 47µH Shielded Wirewound Inductor 390mA 1.02 Ohm Max Nonstandard | VLS4012T-470MR39.pdf | |
![]() | AD741CN | AD741CN AD DIP | AD741CN.pdf | |
![]() | Cellular phone Plank | Cellular phone Plank MOTOROLA SMD or Through Hole | Cellular phone Plank.pdf | |
![]() | BA4052BCFV | BA4052BCFV ROHM TSOP | BA4052BCFV.pdf | |
![]() | CD74HC4316NSR | CD74HC4316NSR TI SOP16Z | CD74HC4316NSR.pdf | |
![]() | HC2E157M22025 | HC2E157M22025 SAMW DIP2 | HC2E157M22025.pdf | |
![]() | LP2981AIM5-3.1 | LP2981AIM5-3.1 National SOT23-5 | LP2981AIM5-3.1.pdf | |
![]() | MP4403. | MP4403. TOSHIBA ZIP-12 | MP4403..pdf | |
![]() | STN1423S32RG | STN1423S32RG STANSON SOT-323 | STN1423S32RG.pdf | |
![]() | AP4404 | AP4404 AP SOP | AP4404.pdf | |
![]() | LF2020BNP-233 | LF2020BNP-233 SUMIDA DIP | LF2020BNP-233.pdf |