창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX4684ETB+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX4684ETB+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 10-DFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX4684ETB+ | |
| 관련 링크 | MAX468, MAX4684ETB+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL05C181JB5NNND | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C181JB5NNND.pdf | |
![]() | 445A3XD16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XD16M00000.pdf | |
![]() | RG1608P-9311-W-T5 | RES SMD 9.31K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-9311-W-T5.pdf | |
![]() | 2SC2059K/P | 2SC2059K/P BNS SMD or Through Hole | 2SC2059K/P.pdf | |
![]() | TL084(DIP) | TL084(DIP) ST DIP | TL084(DIP).pdf | |
![]() | SY89296UMI | SY89296UMI MICREL SMD or Through Hole | SY89296UMI.pdf | |
![]() | TWL93016FZZQW | TWL93016FZZQW TI SMD or Through Hole | TWL93016FZZQW.pdf | |
![]() | C0832C | C0832C TI SOP8 | C0832C.pdf | |
![]() | B57861S0202F040 | B57861S0202F040 EPCOS DIP | B57861S0202F040.pdf | |
![]() | K6X1008C1F-BF70 | K6X1008C1F-BF70 SAMSUNG SOP32 | K6X1008C1F-BF70.pdf | |
![]() | 72V225L10PF8 | 72V225L10PF8 IDT SMD or Through Hole | 72V225L10PF8.pdf | |
![]() | P6KE7,5CARL | P6KE7,5CARL MOTOROLA SMD or Through Hole | P6KE7,5CARL.pdf |