창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX4669ESE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX4669ESE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX4669ESE | |
| 관련 링크 | MAX466, MAX4669ESE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW25123K32BEEY | RES SMD 3.32K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25123K32BEEY.pdf | |
![]() | PXA270C5E416 | PXA270C5E416 INTEL SMD or Through Hole | PXA270C5E416.pdf | |
![]() | B330LA/VRRM=30V/IF=3A | B330LA/VRRM=30V/IF=3A ORIGINAL DO214AC | B330LA/VRRM=30V/IF=3A.pdf | |
![]() | GDY12D09-1W | GDY12D09-1W YAOHUA SIP | GDY12D09-1W.pdf | |
![]() | TC74HC139F | TC74HC139F TOS SOP-14 | TC74HC139F.pdf | |
![]() | H22AB | H22AB TI TSSOP | H22AB.pdf | |
![]() | RM4190D | RM4190D RAYTHEON SMD or Through Hole | RM4190D.pdf | |
![]() | XCV812E-7FG900CES | XCV812E-7FG900CES XILINX SMD or Through Hole | XCV812E-7FG900CES.pdf | |
![]() | M160B20PB | M160B20PB EPSON SOP-7.2-44P | M160B20PB.pdf | |
![]() | MX23C800C-12 | MX23C800C-12 MX SOP | MX23C800C-12.pdf | |
![]() | 8J0949-33017J | 8J0949-33017J ORIGINAL TSSOP-32 | 8J0949-33017J.pdf | |
![]() | 0805J0500152GC | 0805J0500152GC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805J0500152GC.pdf |