창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX4663ESE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX4663ESE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX4663ESE | |
| 관련 링크 | MAX466, MAX4663ESE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0313.187VXP | FUSE GLASS 187MA 250VAC 3AB 3AG | 0313.187VXP.pdf | |
![]() | ECH8663R-TL-H | MOSFET 2N-CH 30V 8A ECH8 | ECH8663R-TL-H.pdf | |
![]() | RD5.1ES | RD5.1ES NEC DO-34 | RD5.1ES.pdf | |
![]() | 1331E103MZ | 1331E103MZ AMPHENOL SMD or Through Hole | 1331E103MZ.pdf | |
![]() | MMT10A230T3 | MMT10A230T3 ORIGINAL DO-214AA | MMT10A230T3.pdf | |
![]() | 2D150D-050 | 2D150D-050 FUJI SMD or Through Hole | 2D150D-050.pdf | |
![]() | MCP3208ES | MCP3208ES MICROCHIP 96 98 | MCP3208ES.pdf | |
![]() | BKME250ELL220MF11D | BKME250ELL220MF11D NIPPON DIP | BKME250ELL220MF11D.pdf | |
![]() | PHN210T/G,118 | PHN210T/G,118 NXP DISCRETE | PHN210T/G,118.pdf | |
![]() | IT8702 | IT8702 ITEX QFP | IT8702.pdf | |
![]() | ADT1.5-122 | ADT1.5-122 MINI SMD or Through Hole | ADT1.5-122.pdf | |
![]() | LCH350A-090 | LCH350A-090 N/A NA | LCH350A-090.pdf |