창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX4661EAE+ (6Y) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX4661EAE+ (6Y) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX4661EAE+ (6Y) | |
관련 링크 | MAX4661EA, MAX4661EAE+ (6Y) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RNCF0603BTE20K0 | RES SMD 20K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE20K0.pdf | |
![]() | RT1210BRE075R36L | RES SMD 5.36 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRE075R36L.pdf | |
![]() | PLT0603Z8561LBTS | RES SMD 8.56K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z8561LBTS.pdf | |
![]() | AT90VC8534 | AT90VC8534 ATMEL QFP | AT90VC8534.pdf | |
![]() | HU5-200PNA-S53T | HU5-200PNA-S53T DDK SMD or Through Hole | HU5-200PNA-S53T.pdf | |
![]() | PIC18F258-I/SO | PIC18F258-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F258-I/SO.pdf | |
![]() | R380.900.334 | R380.900.334 ORIGINAL SMD or Through Hole | R380.900.334.pdf | |
![]() | ADM6315-31D3ART-RL7 MFG | ADM6315-31D3ART-RL7 MFG ADI SOT-143) | ADM6315-31D3ART-RL7 MFG.pdf | |
![]() | KAD0607000-DLL. | KAD0607000-DLL. SAMSUNG BGA | KAD0607000-DLL..pdf |