창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX4661CPE+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX4661CPE+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX4661CPE+ | |
관련 링크 | MAX466, MAX4661CPE+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 67F125 | THERMOSTAT 125 DEG NO TO-220 | 67F125.pdf | |
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![]() | S1C63358D01K000 | S1C63358D01K000 EPSON SOP | S1C63358D01K000.pdf | |
![]() | NJM2284V(TE2) | NJM2284V(TE2) JRC SOP | NJM2284V(TE2).pdf | |
![]() | CKR24BR224MP | CKR24BR224MP AVX DIP | CKR24BR224MP.pdf | |
![]() | BZX384B27 | BZX384B27 ph SMD or Through Hole | BZX384B27.pdf | |
![]() | TLP115(TPL,F) | TLP115(TPL,F) TOSHIBA-NONFRAN SMD or Through Hole | TLP115(TPL,F).pdf | |
![]() | HBLXT9761HCB2835066 | HBLXT9761HCB2835066 INTEL 208-HQFP | HBLXT9761HCB2835066.pdf | |
![]() | HDD10-24D15 | HDD10-24D15 HOPLITE SMD or Through Hole | HDD10-24D15.pdf | |
![]() | LTC3558EUD#TRPBF | LTC3558EUD#TRPBF LT SMD or Through Hole | LTC3558EUD#TRPBF.pdf | |
![]() | PST9242NL SOT153-K2 | PST9242NL SOT153-K2 MITSUMI SMD or Through Hole | PST9242NL SOT153-K2.pdf |