창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX465EGN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX465EGN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NULL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX465EGN | |
관련 링크 | MAX46, MAX465EGN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F38025CSR | 38MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38025CSR.pdf | |
![]() | MLH500PSD13B | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) BSPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder, Metal | MLH500PSD13B.pdf | |
![]() | MM5307AA/N | MM5307AA/N NS DIP | MM5307AA/N.pdf | |
![]() | 2893278-00 | 2893278-00 FSC DIP-8 | 2893278-00.pdf | |
![]() | DTA124XM T2L | DTA124XM T2L ROHM SOT23 | DTA124XM T2L.pdf | |
![]() | 16F747-I/P | 16F747-I/P MICROCHIP SMTDIP | 16F747-I/P.pdf | |
![]() | FCQS10A065M | FCQS10A065M OTHERS SMD or Through Hole | FCQS10A065M.pdf | |
![]() | MG8087/B | MG8087/B INTEL SMD or Through Hole | MG8087/B.pdf | |
![]() | TDA8947T | TDA8947T PHI SMD or Through Hole | TDA8947T.pdf | |
![]() | 74LVCH16244APA | 74LVCH16244APA TI TSSOP-50 | 74LVCH16244APA.pdf |