창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX4632CME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX4632CME | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX4632CME | |
| 관련 링크 | MAX463, MAX4632CME 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-F2125RHA | 1.2µF Film Capacitor 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.740" L x 0.374" W (18.80mm x 9.50mm) | ECW-F2125RHA.pdf | |
![]() | 402F16033CLR | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F16033CLR.pdf | |
![]() | IS64LV51216-12TLA3 | IS64LV51216-12TLA3 ISSI TSOP | IS64LV51216-12TLA3.pdf | |
![]() | L7C109DC-20 | L7C109DC-20 LOGIC DIP32 | L7C109DC-20.pdf | |
![]() | DJ-034-5 | DJ-034-5 sw SMD or Through Hole | DJ-034-5.pdf | |
![]() | RC410-215HCP4ALA13FG | RC410-215HCP4ALA13FG ATI BGA | RC410-215HCP4ALA13FG.pdf | |
![]() | HY62C256P-C | HY62C256P-C ORIGINAL DIP | HY62C256P-C.pdf | |
![]() | CM3225R33MSB | CM3225R33MSB ORIGINAL SMD | CM3225R33MSB.pdf | |
![]() | MPC603PRX300LC | MPC603PRX300LC MOTOROLA BGA | MPC603PRX300LC.pdf | |
![]() | ESB30B101 | ESB30B101 PANASONIC SMD or Through Hole | ESB30B101.pdf | |
![]() | X76F400P | X76F400P XICOR DIP8 | X76F400P.pdf |