창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX4603CPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX4603CPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX4603CPA | |
| 관련 링크 | MAX460, MAX4603CPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1812RQR56K | 560nH Unshielded Wirewound Inductor 285mA 1.2 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RQR56K.pdf | |
![]() | S1210R-331H | 330nH Shielded Inductor 740mA 350 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | S1210R-331H.pdf | |
![]() | D75216GF-656 | D75216GF-656 NEC QFP | D75216GF-656.pdf | |
![]() | PV18-8FX-MY | PV18-8FX-MY PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | PV18-8FX-MY.pdf | |
![]() | RMCF-1/16-1.65K-1%-R | RMCF-1/16-1.65K-1%-R STK SMD or Through Hole | RMCF-1/16-1.65K-1%-R.pdf | |
![]() | K4B2G1646B-HIH9 | K4B2G1646B-HIH9 SAMSUNG BGA | K4B2G1646B-HIH9.pdf | |
![]() | HGDEDN031A | HGDEDN031A ALPS SMD or Through Hole | HGDEDN031A.pdf | |
![]() | AT27C516- | AT27C516- ATMEL PLCC44 | AT27C516-.pdf | |
![]() | BC817K-16E6327 | BC817K-16E6327 INF SMD or Through Hole | BC817K-16E6327.pdf | |
![]() | S-80824KNUA-D2B-T2 | S-80824KNUA-D2B-T2 SII SOT89 | S-80824KNUA-D2B-T2.pdf | |
![]() | MUBW10-12E7 | MUBW10-12E7 IXYS SMD or Through Hole | MUBW10-12E7.pdf | |
![]() | BA5974FP-E2* | BA5974FP-E2* ROHM+ SOP-28 | BA5974FP-E2*.pdf |