창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX4581EEE-TG069 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX4581EEE-TG069 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX4581EEE-TG069 | |
| 관련 링크 | MAX4581EE, MAX4581EEE-TG069 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W33F27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33F27M00000.pdf | |
![]() | MP8-1E-1E-1N-1N-1Q-1R-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP8-1E-1E-1N-1N-1Q-1R-00.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF25R5V | RES SMD 25.5 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF25R5V.pdf | |
![]() | SCT-103YJ | SCT-103YJ TAOS 2012 | SCT-103YJ.pdf | |
![]() | LD27C210 | LD27C210 INTEL DIP | LD27C210.pdf | |
![]() | MSAD100B-12 | MSAD100B-12 Microsemi Modules | MSAD100B-12.pdf | |
![]() | IDT7381L20G | IDT7381L20G IDT PGA | IDT7381L20G.pdf | |
![]() | CD4066BSJL | CD4066BSJL ORIGINAL SMD | CD4066BSJL.pdf | |
![]() | 323916 | 323916 ORIGINAL SMD or Through Hole | 323916.pdf | |
![]() | BN-DM163022 | BN-DM163022 MICROCHIP SMD or Through Hole | BN-DM163022.pdf | |
![]() | R8A77850ABNBGNV | R8A77850ABNBGNV RENESAS BGA436 | R8A77850ABNBGNV.pdf | |
![]() | EC-22-R68M | EC-22-R68M RUIYI SMD or Through Hole | EC-22-R68M.pdf |