창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX4551 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX4551 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX4551 | |
| 관련 링크 | MAX4, MAX4551 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0201YA2R0CAQ2A | 2pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 0201YA2R0CAQ2A.pdf | |
![]() | 60884-3 | 60884-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 60884-3.pdf | |
![]() | VP27153-1AB | VP27153-1AB ORIGINAL PGA | VP27153-1AB.pdf | |
![]() | APL5102-35AI-TRG | APL5102-35AI-TRG ANPEC SOT23 | APL5102-35AI-TRG.pdf | |
![]() | TE28F160B3B-90 | TE28F160B3B-90 INTEL TSOP | TE28F160B3B-90.pdf | |
![]() | XC2VP50-6FF1517C | XC2VP50-6FF1517C XILINX SMD or Through Hole | XC2VP50-6FF1517C.pdf | |
![]() | MB604630P-G-SH | MB604630P-G-SH FUJ DIP48 | MB604630P-G-SH.pdf | |
![]() | SAA7124H | SAA7124H PH QFP | SAA7124H.pdf | |
![]() | C5717 | C5717 TOSHIBA SMD | C5717.pdf | |
![]() | 1821-1164 | 1821-1164 ST PLCC68 | 1821-1164.pdf | |
![]() | XCV300TM-6C | XCV300TM-6C XILINX SMD or Through Hole | XCV300TM-6C.pdf | |
![]() | CD4066BDMSR | CD4066BDMSR INTERSIL DIP | CD4066BDMSR.pdf |