창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX453CSA+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX453CSA+T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX453CSA+T | |
관련 링크 | MAX453, MAX453CSA+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0313.100MXP | FUSE GLASS 100MA 250VAC 3AB 3AG | 0313.100MXP.pdf | |
![]() | UMH11NTN | TRANS 2NPN PREBIAS 0.15W UMT6 | UMH11NTN.pdf | |
![]() | TDA1907 | TDA1907 ND SMD or Through Hole | TDA1907.pdf | |
![]() | UG1Y102Z0809B-A | UG1Y102Z0809B-A ORIGINAL SMD or Through Hole | UG1Y102Z0809B-A.pdf | |
![]() | 071S | 071S ORIGINAL SOT163 | 071S.pdf | |
![]() | 4532-150K | 4532-150K ORIGINAL SMD or Through Hole | 4532-150K.pdf | |
![]() | BCM56134B0IFSB | BCM56134B0IFSB BROADCOM BGA | BCM56134B0IFSB.pdf | |
![]() | NJM2870F36-TE1 | NJM2870F36-TE1 SOT- SMD or Through Hole | NJM2870F36-TE1.pdf | |
![]() | AN749 | AN749 C DIP | AN749.pdf | |
![]() | IT8700F(FXS) | IT8700F(FXS) iTE QFP | IT8700F(FXS).pdf | |
![]() | 1.9nH | 1.9nH MURATA SMD or Through Hole | 1.9nH.pdf | |
![]() | CL05C470JBNC | CL05C470JBNC SAMSUNG SMD0402 | CL05C470JBNC.pdf |