창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX4530EAP+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX4530EAP+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX4530EAP+ | |
| 관련 링크 | MAX453, MAX4530EAP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | B43501B9277M80 | 270µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 250 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501B9277M80.pdf | |
![]()  | B140B-13-F | DIODE SCHOTTKY 40V 1A SMB | B140B-13-F.pdf | |
![]()  | 4922-24H | 82µH Unshielded Wirewound Inductor 810mA 604 mOhm Max 2-SMD | 4922-24H.pdf | |
![]()  | RCP0603W47R0GS2 | RES SMD 47 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W47R0GS2.pdf | |
![]()  | 16C745-04/SO4AP | 16C745-04/SO4AP MICROCHIP DIPSMD | 16C745-04/SO4AP.pdf | |
![]()  | LA196B/DBK | LA196B/DBK LIGITEK LED | LA196B/DBK.pdf | |
![]()  | 180 OHM 25% SMD 0805 | 180 OHM 25% SMD 0805 AMOTECH O805 | 180 OHM 25% SMD 0805.pdf | |
![]()  | NRSZC681M25V10x20TBF | NRSZC681M25V10x20TBF NIC SMD or Through Hole | NRSZC681M25V10x20TBF.pdf | |
![]()  | BTPZ5002LA | BTPZ5002LA SAMSUNG SMD or Through Hole | BTPZ5002LA.pdf | |
![]()  | IH5108CPA | IH5108CPA HARRIS DIP-8P | IH5108CPA.pdf | |
![]()  | ERG2SJ560E | ERG2SJ560E ORIGINAL SMD or Through Hole | ERG2SJ560E.pdf | |
![]()  | RB351-10D | RB351-10D SEI SMD or Through Hole | RB351-10D.pdf |