창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX4530EAP+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX4530EAP+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX4530EAP+ | |
| 관련 링크 | MAX453, MAX4530EAP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5343-037 | 5343-037 AMI PLCC | 5343-037.pdf | |
![]() | S1G-012 | S1G-012 GS SMD or Through Hole | S1G-012.pdf | |
![]() | FZ1200R33KF1 | FZ1200R33KF1 EUPEC SMD or Through Hole | FZ1200R33KF1.pdf | |
![]() | SHLP-12V-S-B | SHLP-12V-S-B JST SMD or Through Hole | SHLP-12V-S-B.pdf | |
![]() | CY28301045TY | CY28301045TY CYPRESS SSOP-56 | CY28301045TY.pdf | |
![]() | 205PHC600KJ | 205PHC600KJ ILLINOIS DIP | 205PHC600KJ.pdf | |
![]() | BC-2402A-SAGA-N-B-A00 | BC-2402A-SAGA-N-B-A00 OTHER SMD or Through Hole | BC-2402A-SAGA-N-B-A00.pdf | |
![]() | GL-8F | GL-8F SUNX SMD or Through Hole | GL-8F.pdf | |
![]() | KBU1506G | KBU1506G HY/ SMD or Through Hole | KBU1506G.pdf | |
![]() | IRGAC30U | IRGAC30U NO SMD or Through Hole | IRGAC30U.pdf | |
![]() | NJU4052BM NJU4052BM | NJU4052BM NJU4052BM JRC SOP | NJU4052BM NJU4052BM.pdf | |
![]() | PI74FCT244TQD | PI74FCT244TQD RERICOM SOP | PI74FCT244TQD.pdf |