창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX4493AUK+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX4493AUK+T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SC70-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX4493AUK+T | |
관련 링크 | MAX4493, MAX4493AUK+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TMK063CG6R8DT-F | 6.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG6R8DT-F.pdf | |
![]() | 173D685X9006V | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 6V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D685X9006V.pdf | |
![]() | L50J25RE | RES CHAS MNT 25 OHM 5% 50W | L50J25RE.pdf | |
![]() | RCWE060330L0FQEA | RES SMD 0.03 OHM 1% 1/5W 0603 | RCWE060330L0FQEA.pdf | |
![]() | DH27008 | DH27008 AMD DIP | DH27008.pdf | |
![]() | XC2V80TM-4CS144C | XC2V80TM-4CS144C XILINX BGA | XC2V80TM-4CS144C.pdf | |
![]() | HC4536 | HC4536 PHILPS TSSOP-16P | HC4536.pdf | |
![]() | SPB100N032L-03 | SPB100N032L-03 INF SMD or Through Hole | SPB100N032L-03.pdf | |
![]() | UTC-MPSH10L | UTC-MPSH10L UTC SMD or Through Hole | UTC-MPSH10L.pdf | |
![]() | T-2301 | T-2301 ORIGINAL SMD or Through Hole | T-2301.pdf | |
![]() | 533980590 | 533980590 MLX SMD or Through Hole | 533980590.pdf | |
![]() | LE82XM965/SLAUX | LE82XM965/SLAUX INTEL BGA | LE82XM965/SLAUX.pdf |