창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX448CSA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX448CSA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX448CSA | |
| 관련 링크 | MAX44, MAX448CSA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AIML-1206HC-3R3M-T | 3.3µH Shielded Multilayer Inductor 1.2A 200 mOhm 1206 (3216 Metric) | AIML-1206HC-3R3M-T.pdf | |
![]() | KTR18EZPJ430 | RES SMD 43 OHM 5% 1/4W 1206 | KTR18EZPJ430.pdf | |
![]() | PE2010JKE7W0R025L | RES SMD 0.025 OHM 5% 1W 2010 | PE2010JKE7W0R025L.pdf | |
![]() | 2SB624 BV4 | 2SB624 BV4 NEC SOT-23 | 2SB624 BV4.pdf | |
![]() | SY1001H607JC | SY1001H607JC SYNERGY PLCC32 | SY1001H607JC.pdf | |
![]() | XCV812EFG900-6C | XCV812EFG900-6C XILINX BGA | XCV812EFG900-6C.pdf | |
![]() | CMF-RL50-10 | CMF-RL50-10 BOURNS DIP | CMF-RL50-10.pdf | |
![]() | 0805 300R F | 0805 300R F TASUND SMD or Through Hole | 0805 300R F.pdf | |
![]() | GD16191 | GD16191 GIGA PLCC28 | GD16191.pdf | |
![]() | 2SD321 | 2SD321 S/T/F/NEC SMD or Through Hole | 2SD321.pdf | |
![]() | BZLN-200-LH | BZLN-200-LH Honeywell SMD or Through Hole | BZLN-200-LH.pdf | |
![]() | MDA1000A600V | MDA1000A600V SanRexPak SMD or Through Hole | MDA1000A600V.pdf |