창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX4429ECPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX4429ECPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX4429ECPA | |
| 관련 링크 | MAX442, MAX4429ECPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1206Y6300333KST | 0.033µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206Y6300333KST.pdf | |
![]() | 2150-03H | 820nH Unshielded Molded Inductor 1.67A 110 mOhm Max Axial | 2150-03H.pdf | |
![]() | B65531D0000R048 | B65531D0000R048 epcos SMD or Through Hole | B65531D0000R048.pdf | |
![]() | SG3537J | SG3537J LINFIN CDIP | SG3537J.pdf | |
![]() | P-80C52TMS-12 | P-80C52TMS-12 TEMIC DIP-40L | P-80C52TMS-12.pdf | |
![]() | C2800DEP | C2800DEP TI SOP-8 | C2800DEP.pdf | |
![]() | EWIXP460BAD881443 | EWIXP460BAD881443 INTEL SMD or Through Hole | EWIXP460BAD881443.pdf | |
![]() | CD4069UCMX | CD4069UCMX FSC SO-14 | CD4069UCMX.pdf | |
![]() | W79L532A25DN | W79L532A25DN WINBOND DIP | W79L532A25DN.pdf | |
![]() | F65550BF8680A | F65550BF8680A CHIPS QFP | F65550BF8680A.pdf | |
![]() | FBI8M7M1 | FBI8M7M1 FAGOR DIP-8A | FBI8M7M1.pdf | |
![]() | V62/05611-03TE | V62/05611-03TE TI SOT23-5 | V62/05611-03TE.pdf |