창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX4400ASA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX4400ASA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX4400ASA | |
| 관련 링크 | MAX440, MAX4400ASA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M550B257M100BT | 250µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 100V M55 Module 30 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B257M100BT.pdf | |
![]() | ESR10EZPF2370 | RES SMD 237 OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF2370.pdf | |
![]() | ANAN8389S | ANAN8389S AN SOP24 | ANAN8389S.pdf | |
![]() | 2040WOZBQ1 | 2040WOZBQ1 INTEL BGA | 2040WOZBQ1.pdf | |
![]() | BW31154/L447TB67 | BW31154/L447TB67 INTEL BGA | BW31154/L447TB67.pdf | |
![]() | RD5.1S-T1 0805-5.1V | RD5.1S-T1 0805-5.1V NEC SMD or Through Hole | RD5.1S-T1 0805-5.1V.pdf | |
![]() | HUF75329S3STS2551 | HUF75329S3STS2551 ITS D2PAK | HUF75329S3STS2551.pdf | |
![]() | MCAA6 | MCAA6 N/A QFN6 | MCAA6.pdf | |
![]() | TMS320X2RKPGF | TMS320X2RKPGF TI TQFP | TMS320X2RKPGF.pdf | |
![]() | 20KP6.5A | 20KP6.5A CCD/GI SMD or Through Hole | 20KP6.5A.pdf | |
![]() | MC0167 | MC0167 COSMOS SSOP30 | MC0167.pdf | |
![]() | UPCA3252M | UPCA3252M NEC SOP | UPCA3252M.pdf |