창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX4311ESD+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX4311ESD+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX4311ESD+ | |
| 관련 링크 | MAX431, MAX4311ESD+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001AI2-025.0007T | 25.0007MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001AI2-025.0007T.pdf | |
![]() | GX-F6AI-R | Inductive Proximity Sensor 0.051" (1.3mm) IP68 Module | GX-F6AI-R.pdf | |
![]() | E2CA-X10A-5M | Inductive Proximity Sensor 0.079" ~ 0.394" (2mm ~ 10mm) IP67 Cylinder, Threaded - M30 | E2CA-X10A-5M.pdf | |
![]() | 216LQA6AVA12FG CHIPSET | 216LQA6AVA12FG CHIPSET AMD BGA | 216LQA6AVA12FG CHIPSET.pdf | |
![]() | F2607E-01 | F2607E-01 CHIPX BGA | F2607E-01.pdf | |
![]() | CY7C263-45WI | CY7C263-45WI CY CDIP | CY7C263-45WI.pdf | |
![]() | PDTA123TM,315 | PDTA123TM,315 NXP SOT883 | PDTA123TM,315.pdf | |
![]() | MR27V401D-01 | MR27V401D-01 OKI SMD or Through Hole | MR27V401D-01.pdf | |
![]() | TDA2822 3V/6V/9V/12V | TDA2822 3V/6V/9V/12V ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA2822 3V/6V/9V/12V.pdf | |
![]() | BCM5756 | BCM5756 BCM BGA | BCM5756.pdf | |
![]() | MAX6312UK33D4+T | MAX6312UK33D4+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6312UK33D4+T.pdf | |
![]() | F22GC9605 | F22GC9605 NULL PLCC | F22GC9605.pdf |