창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX4194ESA+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX4194ESA+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 8-SOIC 3.9mm | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX4194ESA+ | |
관련 링크 | MAX419, MAX4194ESA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | X0205PA | X0205PA SHARP DIP-42 | X0205PA.pdf | |
![]() | E6G3-CWZ1X-H 1000-2048PR | E6G3-CWZ1X-H 1000-2048PR ORIGINAL SMD or Through Hole | E6G3-CWZ1X-H 1000-2048PR.pdf | |
![]() | M470T5267AZ3-CE6DE | M470T5267AZ3-CE6DE ORIGINAL SMD or Through Hole | M470T5267AZ3-CE6DE.pdf | |
![]() | P83C552EFA/098.518 | P83C552EFA/098.518 NXP SMD or Through Hole | P83C552EFA/098.518.pdf | |
![]() | XC17512LPD8I | XC17512LPD8I XLX Call | XC17512LPD8I.pdf | |
![]() | FI9Z30 | FI9Z30 IR/ST// TO-220F | FI9Z30.pdf | |
![]() | K521F57ACM-AO60 | K521F57ACM-AO60 SAMSUNG FBGA | K521F57ACM-AO60.pdf | |
![]() | AF82801JD SLG8T | AF82801JD SLG8T intel BGA | AF82801JD SLG8T.pdf |