창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX4167EPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX4167EPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX4167EPA | |
| 관련 링크 | MAX416, MAX4167EPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D390JXXAC | 39pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D390JXXAC.pdf | |
![]() | 0215010.MXF34P | FUSE CERAMIC 10A 250VAC 5X20MM | 0215010.MXF34P.pdf | |
![]() | CRGH1206J5K6 | RES SMD 5.6K OHM 5% 1/2W 1206 | CRGH1206J5K6.pdf | |
![]() | LADN31C | LADN31C ORIGINAL SMD or Through Hole | LADN31C.pdf | |
![]() | RC1608F59R0CS | RC1608F59R0CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC1608F59R0CS.pdf | |
![]() | H669-1 | H669-1 H- SMD or Through Hole | H669-1.pdf | |
![]() | K9K4G08U0MPCB0 | K9K4G08U0MPCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9K4G08U0MPCB0.pdf | |
![]() | 1808 10P COG | 1808 10P COG ORIGINAL 1808 | 1808 10P COG.pdf | |
![]() | Y-33-3(004580) | Y-33-3(004580) COMTECH HS | Y-33-3(004580).pdf | |
![]() | 216BLS3AGA21H 9100I | 216BLS3AGA21H 9100I ATI BGA | 216BLS3AGA21H 9100I.pdf |