창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX4166APA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX4166APA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX4166APA | |
관련 링크 | MAX416, MAX4166APA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF55390R00FKEA39 | RES 390 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55390R00FKEA39.pdf | |
![]() | CMF55316K00BEEB70 | RES 316K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55316K00BEEB70.pdf | |
![]() | AD9245BCP-80EB | AD9245BCP-80EB ADI SMD or Through Hole | AD9245BCP-80EB.pdf | |
![]() | M39012/01B0007 | M39012/01B0007 Amphenol SMD or Through Hole | M39012/01B0007.pdf | |
![]() | S1C88848F01J000 | S1C88848F01J000 EPSON QFP | S1C88848F01J000.pdf | |
![]() | MB87F501HPFF-G-BND | MB87F501HPFF-G-BND FUJITSU QFP | MB87F501HPFF-G-BND.pdf | |
![]() | UFR3140A | UFR3140A MSC SMD or Through Hole | UFR3140A.pdf | |
![]() | 350LSU10000M90X141 | 350LSU10000M90X141 RUBYCON DIP | 350LSU10000M90X141.pdf | |
![]() | 75NF75/75N75(TO220) | 75NF75/75N75(TO220) ST TO220 | 75NF75/75N75(TO220).pdf | |
![]() | 4N25XG | 4N25XG ISOCOM DIPSOP | 4N25XG.pdf | |
![]() | LBWG | LBWG LT DFN6 | LBWG.pdf |