창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX4144ESD+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX4144ESD+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX4144ESD+ | |
관련 링크 | MAX414, MAX4144ESD+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CPF1206B17R8E1 | RES SMD 17.8 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B17R8E1.pdf | |
![]() | Y578745K7000B0L | RES 45.7K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y578745K7000B0L.pdf | |
![]() | HFE52110 | HFE52110 ORIGINAL QFN | HFE52110.pdf | |
![]() | STD4NK60 | STD4NK60 ST TO-252 | STD4NK60.pdf | |
![]() | MD1051-D256 | MD1051-D256 DISKONCHIP DIP | MD1051-D256.pdf | |
![]() | SP7812V2-L | SP7812V2-L SIPEX TO-252-2 | SP7812V2-L.pdf | |
![]() | 53HC08F | 53HC08F TI DIP | 53HC08F.pdf | |
![]() | DFCB21G90LDJAH-RAB | DFCB21G90LDJAH-RAB ORIGINAL 1812K5 | DFCB21G90LDJAH-RAB.pdf | |
![]() | RD2W105M0811MPG180 | RD2W105M0811MPG180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD2W105M0811MPG180.pdf | |
![]() | TMS55166DGH70 | TMS55166DGH70 TMS SOIC | TMS55166DGH70.pdf | |
![]() | MS-300-2H | MS-300-2H MW SMD or Through Hole | MS-300-2H.pdf |