창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX4069AUB+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX4069AUB+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX4069AUB+ | |
관련 링크 | MAX406, MAX4069AUB+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SPD73-564M | 560µH Shielded Wirewound Inductor 222mA 4.67 Ohm Max Nonstandard | SPD73-564M.pdf | |
![]() | CMF55110K00FKBF | RES 110K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55110K00FKBF.pdf | |
![]() | Y607120K0000V9L | RES 20K OHM .3W .005% RADIAL | Y607120K0000V9L.pdf | |
![]() | MB86985 | MB86985 FUJITSU QFP208 | MB86985.pdf | |
![]() | ZT208E | ZT208E ORIGINAL PDIPSSOPWSOIC | ZT208E.pdf | |
![]() | TA6020FNG(TEC.EL) | TA6020FNG(TEC.EL) TOS SMD or Through Hole | TA6020FNG(TEC.EL).pdf | |
![]() | RW-123.3D | RW-123.3D RECOM DIP24 | RW-123.3D.pdf | |
![]() | PX0921/02/P | PX0921/02/P BULGIN SMD or Through Hole | PX0921/02/P.pdf | |
![]() | MC68LC302PU25CT | MC68LC302PU25CT MOTOROLA TQFP | MC68LC302PU25CT.pdf | |
![]() | 2322 806 78254 | 2322 806 78254 ORIGINAL SMD DIP | 2322 806 78254.pdf | |
![]() | MM3Z3VOT1G | MM3Z3VOT1G ON SOD323 | MM3Z3VOT1G.pdf | |
![]() | KBU808/KBU8G 8A400V | KBU808/KBU8G 8A400V SEP SMD or Through Hole | KBU808/KBU8G 8A400V.pdf |